密封件部分或悉數出現規整

創傷

邊角尖利，無裝配倒角；密封件尺度不對；

密封件硬度或彈性過低

去毛刺，加工倒角；挑選尺度合適的密封件；

挑選彈性更好，硬度更高的密封件

 裝置形成；運動速度太低；資料太硬或

彈性太低；O型圈外表處理不均勻；溝槽

尺度不均勻；溝槽外表粗糙、潤滑缺乏

 正確裝置；挑選高彈性資料；挑選自潤滑的

資料；恰當的溝槽規劃及達到要求的加工精度；

盡量運用支撐環

密封件外表呈平面變形，

并或許伴隨裂紋

規劃不合理；未考慮資料因為熱量或化學

介質引起的變形；因為壓力過大引起

溝槽規劃考慮資料因為熱量或化學介質引起的

變形的因素

密封件有粗糙破爛的邊緣，

通常在壓力低的一側

 空隙過大；密封件硬度或彈性過低；

溝槽空間太小；空隙尺度不規則；溝槽

邊角過于尖利；密封件尺度不合適

 降低空隙尺度；挑選彈性更好，硬度更高的

密封件；合理的溝槽規劃；挑選尺度合適的

密封件

永久壓縮

變形

密封件接觸外表出現平面永久

變形

壓力過大；溫度過高；資料硫化不完全；

資料永久變形率過高；資料在化學介質中

過度膨脹

挑選低變形率的資料；合理的溝槽規劃；承認

資料與介質相容

小洞、褪色等缺點，可通過

丈量其物理功能得知

徑向裂紋，有的資料或許會

變軟，乃至更有光澤

 資料不能接受高溫，或溫度超出估計

溫度，或溫度改變過快過頻繁

降低密封面溫度

發生磨損，可在密封外表找

到資料磨損的顆粒

 密封外表光潔度不行；溫度過高；密封環境

滲入磨損性強的污物；密封件發生相對運動；

密封件外表處理不徹底

鏟除形成磨損的部件和環境

密封件外表出現氣泡、凹坑、

疤痕，壓力很大時資料吸收

介質內的氣體，壓力突然

減小時，氣體快速逃出，造

成密封表皮爆破

壓力改變太快；密封件硬度或彈性過低；

挑選高硬度、高彈性的資料；降低減壓的速度

密封件褪色，一起有粉末狀

物質殘留在外表，與介質

無接觸一側有腐蝕痕跡

化學反應發生電解、濺蝕（離子對結構外表

沖擊引起資料損耗）、火熱，溝槽規劃不合理；

密封資料與介質不相容

挑選與介質相容的材

料；

降低暴露區域；

檢查溝槽規劃

 密封件通常表現為截面

尺度減小。此缺點較難檢測

資料硬度過低，或者運用了帶有增塑劑的資料

 避免運用帶有增塑劑的資料；承認密封件經過

正確的硫化處理以減低走漏

密封件截面有異物

出產進程環境有污染；資料遇到腐蝕或發生

反應；資料為非半導體職業等級的資料

加強密封件出產、運送、運用進程的環境控制